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H8BES0UQ0MCR
的报价和技术资料 - 海力士半导体(SK Hynix)授权中国代理商 |
H8BES0UQ0MCR
Memory chips
制造厂商:
海力士(SK Hynix)
功能简述:
Memory chips
原厂封装:
BGA
优势价格,H8BES0UQ0MCR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
H8BES0UQ0MCR的技术资料下载
H8BES0UQ0MCR的功能参数资料 - 海力士公司(SK Hynix)提供
制造商产品型号:H8BES0UQ0MCR
制造商:SK Hynix(SK海力士半导体)
描述:IC DRAM Memory chips
产品系列:存储器
包装:散装
系列:-
零件状态:有源
存储器类型: -
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - DDR2
存储容量: -
存储器接口: -
时钟频率: -
写周期时间-字,页: -
访问时间: -
电压-供电: -
工作温度: -
安装类型:表面贴装型
产品封装: -
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